Sau những hạn chế từ việc nhập khẩu chip xử lý và linh kiện công nghệ cao, Huawei đã đi bước đầu tiên trong việc tự chủ trong ngành bán dẫn và sản xuất chip.
Quang khắc và in thạch bản là những thành phần phức tạp và đắt tiền nhất của quy trình sản xuất chip. Các thiết bị này sử dụng ánh sáng để vẽ sơ đồ mạch trên chip xử lý. Hiện tại ASML (Hà Lan) là công ty duy nhất sản xuất máy in khắc EUV để sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Tuy nhiên, sau căng thẳng Mỹ – Trung, việc mua thiết bị sản xuất chip từ Hà Lan không còn là một lựa chọn đối với Trung Quốc. Để giảm bớt sự phụ thuộc này, tập đoàn Huawei đã bắt tay vào nghiên cứu công nghệ in thạch bản, tự phát triển một phần linh kiện dùng trong in thạch bản.
Việc đăng ký bản quyền mới đây cho thấy Huawei đã phát triển thành công các linh kiện giúp sản xuất chip với quy trình dưới 10nm. Các chuyên gia cho rằng linh kiện này được sử dụng trong công đoạn cuối cùng của quá trình sản xuất chip, giúp sơ đồ mạch vẽ trên đĩa bán dẫn đồng đều hơn.
Trước đây, các công ty công nghệ tại Trung Quốc như Huawei đã gửi thiết kế cho TSMC để sản xuất trên máy in thạch bản của mình. Tuy nhiên, sau nhiều căng thẳng trong mối quan hệ giữa Trung Quốc và Mỹ, cùng với lệnh cấm xuất khẩu thiết bị công nghệ cao, các doanh nghiệp Trung Quốc đã phải tìm giải pháp thay thế.
Linh kiện trên chỉ là một linh kiện bên trong máy in thạch bản, còn rất lâu nữa Huawei hay Trung Quốc mới hoàn toàn làm chủ công nghệ, thay thế linh kiện từ ASML. Công ty Hà Lan mất 17 năm phát triển và đầu tư 6 tỷ USD mới sản xuất được lô máy in khắc EUV đầu tiên bán cho khách hàng. Trên toàn thế giới, chỉ có 5 công ty đang hoặc dự định sử dụng thiết bị in khắc EUV của ASML bao gồm Intel và Micron ở Mỹ, Samsung và SK Hynix ở Hàn Quốc và TSMC ở Đài Loan.