Dự án Phòng thí nghiệm sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho bán dẫn tại Đà Nẵng, do CTCP VSAP LAB thực hiện, có diện tích đất 2.298m2 tại khu đất Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu.
Dự án có vốn đầu tư lên đến 1.800 tỷ đồng, trong đó vốn góp của nhà đầu tư (vốn chủ sở hữu) là 364,6 tỷ đồng và vốn huy động (vốn vay) là 1.435,4 tỷ đồng.
Mục tiêu của dự án là xây dựng một phòng thí nghiệm hiện đại để sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho bán dẫn mạch tại Đà Nẵng (Advanced Packaging).
Khi hoàn thành, dự án sẽ trở thành nơi nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn, trí tuệ nhân tạo. Dự án cũng sẽ nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện tử, điện tử công nghệ cao.
Dự án sẽ cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm. Sản phẩm và dịch vụ cung cấp sẽ tập trung vào lĩnh vực bán dẫn với công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm.
Về tiến độ triển khai, nhà đầu tư dự kiến hoàn thành các thủ tục pháp lý vào quý II – III/2025, sau đó khởi công vào quý IV/2025 và hoàn thành dự án vào quý III và IV/2026.
Thời gian hoạt động của dự án là 50 năm kể từ ngày được cấp quyết định chấp nhận chủ trương đầu tư.
VSAP LAB, nhà đầu tư dự án, được thành lập vào tháng 3 năm 2025, hoạt động trong lĩnh vực nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ, đặc biệt là trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo.